三維表面測(cè)量?jī)x采用多孔共聚焦技術(shù)，結(jié)合CCD的影像攝取，以有許多孔洞的旋轉(zhuǎn)盤(pán)取代偵測(cè)器的孔洞，再將物鏡垂直移動(dòng)，以類(lèi)似斷層攝影方式，可在短時(shí)間(約幾秒)內(nèi)**量測(cè)物體的三維數(shù)據(jù)。其測(cè)量方式是非接觸式，不會(huì)破壞樣品的表面，不需要在真空環(huán)境下測(cè)量，也可以用顯微鏡測(cè)量的功能來(lái)觀測(cè)樣本，其在嚴(yán)酷的工作環(huán)境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在測(cè)量漸變較大的高度時(shí)，跟其他方法相比，可以更**量測(cè)物體高度，建立3D立體影像，優(yōu)勢(shì)相當(dāng)明顯。

產(chǎn)品特性：

（1）耐用可靠

（2）無(wú)損測(cè)量

（3）光學(xué)分辨率高

（4）速度快，數(shù)秒內(nèi)完成測(cè)量

（5）真實(shí)的3D數(shù)據(jù)